FSD300自動宏觀缺陷檢測系統簡介
睿勵微電子設備(上海)有限公司生產的自動宏觀缺陷檢測系統（FSD300），具有快速，準確，可靠和低成本等優點，可用于工藝及產品質量檢測，從而提高硅片制造的良率和品質。

系統特性
FSD300適用于300mm硅片，兩系統均可用于有圖案及無圖案硅片(Patterned and Un-patterned Wafers)。

• 可用于硅片進廠(IQC)和出廠的檢驗(OQC) 、化學機械拋光（CMP）、光刻(Photolithography）、刻蝕（Etch）、薄膜(Thin Film) 、硅穿孔 (TSV)? 集成封裝等工藝，檢測出各個工藝過程里關鍵的缺陷。

• 可高速掃描硅片的全表面，自動存儲硅片全景圖像、缺陷分類，和輸出缺陷檢測結果。

• 大量減低工程判斷耗費時間，強化工藝監控 (SPC)，并結合硅片成品管理(Ink-out)。