TFX3000P是應用于12英寸大規模集成電路前端生產線上的薄膜厚度測量設備，該產品已成功銷售給國內和國外知名眾多集成電路制造公司。該系列設備具有高精度，高產能，高性價比的特點，設備穩定可靠，性能與國外同類設備相當，甚至部分領先。

設備主要特點:

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·? ? ?低持有成本（CoO）、穩定性好，產能高

·? ? ?應用于12英寸集成電路前端生產線

·? ? ?應用范圍：各種透明或半透明介質薄膜，半導體材料薄膜，金屬硅化物薄膜等薄膜厚度、光學常數的測量

·? ? ?性能強大、可靠的圖像識別功能，功能豐富、易用的軟件和算法

·? ? ?高速運動平臺及先進的運動控制算法使得設備具有極高的輸出產能

·? ? ?全面支持工廠自動化要求